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Salle Blanche Classe ISO 8

éolane dispose, à Angers, d’une Salle Blanche de Classe ISO 8 de 700m2.

 Salle Blanche Iso 8

La norme de salle ISO 8 (ou Class 100.000 selon la norme US) astreint les usagers à un niveau d’équipement particulier pour maintenir, selon la norme ISO 14644-1, au maximum 29,3 particules de 5µm/m3.
C’est un environnement fermé à contamination où la qualité de l’air (concentration de particules), la température, l’hygrométrie et la pression sont contrôlées et maitrisées.
Elle nécessite des modes opératoires strictes et un haut niveau d’équipements.
Elle permet de garantir qu’aucune particule significative (poussière) ne viendra perturber l’assemblage de composants électroniques sensibles.

Cette salle, qui protège la production de processus sensibles en microélectronique, répond aux exigences IATF.

La salle blanche permet :

Image Wafer

  • Miniaturisation / Optimisation
  • Amélioration des Performances
  • Dispersion Thermique
  • Réduction Parasite (Rf)
  • Réduction de Consommation Electrique

Elle est organisée selon 4 îlots (avec une traçabilité individuelle des composants dès le début du processus de fabrication) :

  • Ligne de report des composants - CMS
  • Ligne d’assemblage de micro puces – Chip On Board
  • Ligne d’intégration - BACK END
  • Ilots TESTS Hybrides et finaux

 

Îlot CMS

Ligne CMS automatisée Petites, moyennes et grandes séries

Ilot CMS

  • PCB FR4, Substrats céramiques, SMI (Al & Cu),
  • Sérigraphie
  • Report composant taille 1005
  • Process refusion (Reflow)
    • Four à Convection
    • Four à Convection sous vide (taux de VOIDS < 5%)
    • Four à Phase vapeur sous vide
  • Contrôle AOI & X-ray
  • Nettoyage de carte
    • HFE
    • Vigon A200

Ilot COB

  • Dispense de colle / Stamping / flux dipping
  • Report de puce de type Flip Chip
  • Wafer size 4-12’’  / Waffle pack / gel pack (Précision de placement 10µm)
  • Automatic Wire Bonding (Fil Al / Au fin de 17,5 à 60µm)
  • Automatic Wire Bonding (Fil AL lourd de 100 up à 600µm)
  • Ball bonding (Fil AL / Au : de 20 up à 50 µm)
  • Underfill / Dam & Fill / Glop top / Top cover sealing

 

Îlot Back END – îlot d’intégration

  • Intégration automatique d’ensembles et de sous-ensembles électroniques dans un environnement final,

Ligne Back End

  • Intégration d’équipements spéciaux sur-mesure :
  • Robots de dispense de colle et gel (humidité), de placement…
  • Câblage fils lourd,
  • AOI,
  • Encapsulation,
  • Contrôle automatique joints de colle et Wire Bonding
  • Marquage laser,

Îlot TESTS

Ilot Test

  • Tests hybrides entre les îlots COB et Back End
    • Test In Situ (résistance, capacité diode des composants)
    • Test MOS (test des composants de puissance)
    • Test FCT (test en condition opérationnelle)
  • Tests Finaux après l’îlot Back End
    • Déverminage VRT
    • Test Final (tests fonctionnels de montée en température)