éolane Saint-Agrève

• Cartes IPC A610 Classe 3 -  Energie Nucléaire, Ferroviaire & Industriel
• Intégration Complexe (sous-ensembles, interconnectique)
• De la très Petite Série / Faible récurrence (OF<10pièces) à la moyenne série (OF entre 100 et 500pcs)
• Electronique de Puissance
• Industrialisation
• Prototypage
• Câblage filaire
• Tests structurels et tests endurcis de cartes et systèmes
• Maintien en Condition Opérationnelle
• SAV - Logistique

• Fabrication de prototypes / ei
• AMDEC Process, Test, Achats
• NPI-Démarrages d’activités, Gestion de projets
• DFC (Design for  Cost)
• DFMA (Design For Manufacturing and Assembly).
• DFT(Design For Test). Testabilité des produits
• Développement et mise en place de bancs de tests sur mesure (HP Vee, Labview…)
• Pérennité/Gestion obsolescences
• Possibilité de traçabilité complète (Matière et MO) au PCBA

Procédés spéciaux

• Vernissage (manuel et automatique)
• Potting
• Déverminage (statique et dynamique)
• Dévernissage mécanique et chimique
• Process Rohs, Plomb, inerté sous azote
• Pin in paste
• Brasage sélectif traditionnel et laser
• Process NoClean
• Process de nettoyage
• Contrôle de contamination ionique

Technologies maîtrisées

• BGA au pas de 0.4 (Capacité pour poser du 0.22)
• Boitier CMS 0201 (Qualification OK pour 01005)
• Exposed-Pad  (QFN – LGA)
• Connectique Edge Mount
• Press FIT
• POP (Package on Package)
• Câblage de PCBA grande dimension

De l’analyse de testabilité, à l’industrialisation et au développement de l’ensemble des moyens de test de production.

• Testeurs flying probes
• Testeurs In-Situ
• Station Boundary Scan
• Test diélectrique 
• Test fonctionnel 
• Déverminage  

Indicateur calculé conformément au décret du 08 janvier 2019.